SMT加工會出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象呢？接下來將為大家介紹一下這方面的信息：焊點表面有孔：主要是由于引線與插孔間隙過大造成。焊錫分布不對稱：這個問題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的，這個焊點的強度不夠的時候，遇到外力作用而容易引發(fā)故障。焊料過少：主要是由于焊絲移開過早造成的，該不良焊點強度不夠，導電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。拉尖：主要原因是SMT加工時電烙鐵撤離方向不對，或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。

不僅影響了粘接強度，而且在波峰焊或清洗時，氣泡或吸收助焊劑、清洗劑，從而導致電氣性能的降低。儲存期和放置儲存期是指貼片膠的使用壽命。貼片膠按照儲存條件和儲存期進行儲存，貼片膠的粘度、剪切強度和固化三項性能變化幅度應符合規(guī)定要求。通常要求在室溫下儲存1~1.5個月，5℃以下儲存期為3~6個月，其性能不發(fā)生變化，仍能使用。放置是指貼片膠涂布到PCB上后，存放一段后仍應具有可靠的粘結(jié)力?；瘜W性能貼片膠固化后不會腐蝕元器件和PCB，與助焊劑、阻焊劑和清洗劑不發(fā)生化學反應。貼片膠固化后可進行耐溶劑性及水解穩(wěn)定性試驗以檢驗其耐助焊劑和清洗劑性能。防潮、防霉性對于嚴酷環(huán)境條件下使用的產(chǎn)品，所選的貼片膠還需防潮、防霉性。以上就是速成小編為大家提供的有關貼片膠的性能指標和評估的相關內(nèi)容，希望能為大家提供一點幫助。如需更多有關貼片膠的性能指標和評估的相關內(nèi)容或貼片膠其它相關資訊，請與我公司應用工程師取得聯(lián)系。