合肥貼片加工中的SMT檢測(cè)的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包括可測(cè)試性設(shè)計(jì)、原材料來料檢測(cè)、工藝過程檢測(cè)和組裝后的組件檢測(cè)等。

　　（1）可測(cè)試性設(shè)計(jì)。可測(cè)試性設(shè)計(jì)包含光板測(cè)試的可測(cè)試性設(shè)計(jì)、可測(cè)試的焊盤、測(cè)試點(diǎn)的分布、測(cè)試儀器的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。

　　光板測(cè)試的可測(cè)試性設(shè)計(jì)。光板測(cè)試是為了保證PCB在組裝前，所設(shè)計(jì)的電路沒有斷路和短路等故障，測(cè)試方法有針床測(cè)試、光學(xué)測(cè)試等。光板的可測(cè)試性設(shè)計(jì)應(yīng)注意三個(gè)方面：，PCB上須設(shè)置定位孔，定位孔更好不放置在拼板上；第二，確保測(cè)試焊盤足夠大，以便測(cè)試探針可順利進(jìn)行接觸檢測(cè)；第三，定位孔的間隙和邊緣間隙應(yīng)符合規(guī)定。

　　在線測(cè)試的可測(cè)試性設(shè)計(jì)。在線測(cè)試的方法是在沒有其他元器件的影響下，對(duì)電路板上的元器件逐個(gè)提供輸入信號(hào)，并檢測(cè)其輸出信號(hào)。其可檢測(cè)性設(shè)計(jì)主要是設(shè)計(jì)測(cè)試焊盤和測(cè)試點(diǎn)。

　?。?）原材料來料檢測(cè)。原材料來料檢測(cè)包括PCB和元器件的檢測(cè)，以及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的檢測(cè)。

　?。?）合肥貼片加工的工藝過程檢測(cè)。工藝過程檢測(cè)包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的工藝質(zhì)量檢測(cè)。組件檢測(cè)含組件外觀檢測(cè)、焊點(diǎn)檢測(cè)、組件性能測(cè)試和功能測(cè)試等。