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Smt貼片加工過程中的錫膏印刷缺陷和解決方案

    Smt貼片加工工藝歷程中的錫膏印刷SMT貼片加工工藝中,錫膏印刷非常龐大,其對后期產(chǎn)物格量有著非常緊張的意義,速成科技小編帶大家重要探究下錫膏印刷的常見缺點(diǎn)。

    不完整印刷:錫膏的黏度不敷,無法有用附著于PCB板上大概刮刀磨損;辦理要領(lǐng):

    調(diào)換錫膏,在選擇錫膏時,應(yīng)思量到金屬顆粒物的巨細(xì)、粒度是否小于鋼網(wǎng)的開孔尺碼;

    定期查抄并調(diào)換刮刀;

    空焊假焊:錫膏量不敷或PCB板不及格,易涌現(xiàn)假焊、空焊等征象;

    辦理要領(lǐng):

    選擇具有肯定著名度的PCB板品牌生產(chǎn)商,可以低落PCB板涌現(xiàn)不及格的概率;

    在錫焊工藝上,確保錫的勻稱度以及掌握錫量的幾多,可以防備錫量少而涌現(xiàn)假焊空焊;

    錫焊粗糙有毛刺:錫膏粘度低大概鋼網(wǎng)開孔粗糙;


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