在SMT貼片加工生產(chǎn)中，焊錫膏的質量是非常重要的，合格的錫膏應該滿足以下具體要求：合肥貼片加工

① 應具有較長的儲存壽命。在0～10℃條件下能夠保存3～6 個月，儲存時不會發(fā)生化學變化，也不會出現(xiàn)焊錫粉和助焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其黏

度和粘接性不變。

② 應具備良好的潤濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤濕劑成分，以便達到潤濕性能要求。

③ 有較長的工作壽命。錫膏在被印刷或涂布到PCB 上后，以及在后續(xù)回流焊預熱過程中，能夠在常溫下放置12～24h 而性能基本保持不變，保持原來的形狀和大小。

SMT貼片加工

④ 焊接過程中不發(fā)生焊料飛濺,錫珠等不良。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點和用量以及焊料粉中雜質類型和含量。

⑤ 具有較好的焊接強度。在焊接完成后應確保不會因振動等因素出現(xiàn)元器件脫落。

⑥ 焊后殘留物穩(wěn)定性能好，無腐蝕，有較高的絕緣電阻，且易清洗性。

拉尖：因助焊劑丟掉而使焊點不圓滑，顯得無光澤。元件腳長：元件腳顯露板底的長度超越1.5-2.0mm。盲點：元件腳未插出板面。（2）不良現(xiàn)象構成原因，閃現(xiàn)和改進辦法加熱時刻問題（1）加熱時刻缺乏：會使焊料不能充沛滋潤焊件而構成松香夾渣而虛焊。（2）加熱時刻過長（過量加熱），除有可能構成元器材損壞以外，還有如下?lián)p害和外部特征。A、焊點外觀變差。假如焊錫現(xiàn)已滋潤焊件今后還繼續(xù)進行過量的加熱，將使助焊劑悉數(shù)揮發(fā)完，構成熔態(tài)焊錫過熱。當烙鐵脫離時簡單拉出錫尖，一起焊點外表發(fā)白，呈現(xiàn)粗糙顆粒，失掉光澤。B、高溫構成所加松香助焊劑的分化碳化。松香一般在210度開始分化，不僅失掉助焊劑的效果，并且構成焊點夾渣而構成缺點。

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