根據(jù)產(chǎn)品的熱傳遞效率和焊接的可靠性的不斷提升，回流焊大致可分為五個(gè)發(fā)展階段。

第一代

熱板傳導(dǎo)回流焊設(shè)備：熱傳遞效率最慢，5-30 W/m2K（不同材質(zhì)的加熱效率不一樣），有陰影效應(yīng)。

第二代

紅外熱輻射回流焊設(shè)備：熱傳遞效率慢，5-30W/m2K（不同材質(zhì)的紅外輻射效率不一樣），有陰影效應(yīng)，元器件的顏色對(duì)吸熱量有大的影響。

第三代

熱風(fēng)回流焊設(shè)備：熱傳遞效率比較高，10-50 W/m2K，無(wú)陰影效應(yīng)，顏色對(duì)吸熱量沒(méi)有影響。

第四代

氣相回流焊接系統(tǒng)：熱傳遞效率高，200-300 W/m2K，無(wú)陰影效應(yīng)，焊接過(guò)程需要上下運(yùn)動(dòng)，冷卻效果差。

第五代

真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系統(tǒng)：密閉空間的無(wú)空洞焊接，熱傳遞效率最高，300 W-500W/m2K。焊接過(guò)程保持靜止無(wú)震動(dòng)。冷卻效果優(yōu)異，顏色對(duì)吸熱量沒(méi)有影響。