公司始終堅持“市場為導向，質量為中心”的經營理念，成為一家完整產業(yè)鏈的硬件外包設計綜合解決方案提供商，打造一條與客戶關系緊密，利益取向一致的價值鏈體系。擁有技藝精湛的生產技術人員，有良好的品質管理經驗。在雄厚的技術力量支持和完善的質量保證下，推行ISO9001品質管理，嚴格對生產工藝的控制和成品測試、檢驗，以切實保障廣大用戶的利益及滿足客戶的追求。

無鉛環(huán)保錫膏作為SMT中重要的一部分，它的性能表現也越來越多引起人們的關注。所以下面說說SMT無鉛工藝對無鉛環(huán)保錫膏的以下幾個要求：印刷性由于Sn/Ag/Cu合金的密度(7.5g/mm3)比Sn-Pb合金的密度(8.5g/mm3)低，使用該種合金的無鉛焊錫膏的印刷性比有鉛錫膏差一些,如容易粘刮刀等。盡管如此，由于保證錫膏的良好的印刷性對于提高SMT的生產效率、降低成本十分重要，在合金成分相同的情況下，只有通過助焊劑成分的調整來提高錫膏的印刷性，如填充網孔能力、濕強度、抗冷/熱及潮濕環(huán)境能力等，并且能提高印刷速度、改善印刷效果。無鉛合金的選擇為了找到適合的無鉛合金來替代傳統的Sn-Pb合金。

作用于元件上焊點的合力為零，以利于形成理想的焊點。設計是制造過程的第一步，焊盤設計不當可能是元件豎立的主要原因。具體的焊盤設計標準可參閱IPC-782《表面貼裝設計與焊盤布局標準入事實上，超過元件太多的焊盤可能允許元件在焊錫濕潤過程中滑動，從而導致把元件拉出焊盤的一端。對于小型片狀元件，為元件的一端設計不同的焊盤尺寸，或者將焊盤的一端連接到地線板上，也可能導致元件豎立。不同焊盤尺寸的的使用可能造成不平衡的焊盤加熱和錫膏流動時間。在回流期間，元件簡直是飄浮在液體的焊錫上，當焊錫固化時達到其*終位置。焊盤上不同的濕潤力可能造成附著力的缺乏和元件的旋轉。在一些情況中，延長液化溫度以上的時間可以減少元件豎立。